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先进三维集成与系统级封装
异向介质结构与电磁隐身
新型二维材料与微纳器件集成
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先进三位集成系统级封装的电热问题与高速信号传输特性研究,国家自然科学基金项目;
三维集成电路的电磁问题分析和关键技术研究,国家自然科学基金项目;
CMOS工艺兼容的表面等离子激元微纳器件及其集成技术的基础,浙江省自然基金重点项目;
新型集成电路及封装的电磁特性研究,华为技术有限公司研究基金;
微纳电子系统集成创新研究,浙江大学中央研究基金;
表面等离激元的微波、毫米波器件及系统研究。