1 国家自然科学基金面上项目 61274110 硅通孔三维集成的高频电磁分析与优化设计
2 高等学校博士学科点专项科研基金（博导类） 20120101110034 硅通孔三维集成电路的电磁-微电子一体化分析与设计方法
3 浙江省自然科学基金重点项目 LZ12F04001 硅通孔三维转接板的电磁建模与分析
4 国家自然科学基金重点项目 61131002 集成有源及微纳集总参数元件的Metamaterial研究
5 校企合作基金 111404-I21201 多层PCB板内的接地技术项目
6 教育部新世纪优秀人才支持计划 NCET-09-0697 集成电路和封装的电磁兼容分析
7 中央高校基本科研业务费专项资金项目 2012QNA5017 复杂三维集成中的电磁-微电子混合建模
8 中央高校基本科研业务费专项资金项目 2010QNA5028 超高速集成电路封装和硅通孔的电磁兼容仿真与设计
9 新加坡科技研究局与航空工业界联合研究基金 SERC Aerospace Program Grand No 092 155 0102 Modeling of electromagnetic interactions between transmitters and receivers in a closed environment
10 新加坡科技研究局研究基金 IHPC/ESA-08-1 Wireless platform of renewable energy collection using wireless and solar cell
11 新加坡xx研究基金 IHPC/EMC/02/211 Reverberation chamber modeling and its control software development
12 新加坡xx研究基金 IHPC/EMC/03/289 Research and development of advanced algorithm for complex electromagnetic compatibility computation
