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先进三维集成与系统级封装
异向介质结构与电磁隐身
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1. 校本科生通识课程《信息科学与技术新挑战》(双语教学);
2. 硕士生、博士生课程《先进三维集成与封装》;
3. 硕士生、博士生课程《多物理场计算方法及应用》;
4. 硕士生、博士生课程《通信系统中电磁兼容设计方法》(交大、英语教学)