砷化镓功放芯片中电-热一体化设计方法

     手机中GaAs PA芯片存在严重的自热效应，会引起电性能的降低，必须进行其电-热一体化设计。为此，研究团队完成了PA功率随时间变化（PVT）测量、PA中GaAs HBT电-热一体化仿真及热成像仪测量、芯片电-热一体化优化再设计和流片测量验证研究，成果已发表在2015IEEE T-MTT汇刊中。