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硅通孔转接板的电磁特性分析与设计



     基于硅通孔(TSV)的转接板技术推动工业界向超越摩尔定律发展,在学术界和工业界掀起研究热潮。本课题组致力于研究硅通孔转接板的高频电磁特性、设计硅通孔新型互连结构。国家自然科学基金面上项目(61274110);浙江省自然科学基金重点项目(LZ12F04001)。