硅通孔转接板的电磁特性分析与设计

基于硅通孔（TSV）的转接板技术推动工业界向超越摩尔定律发展，在学术界和工业界掀起研究热潮。本课题组致力于研究硅通孔转接板的高频电磁特性、设计硅通孔新型互连结构。国家自然科学基金面上项目(61274110)；浙江省自然科学基金重点项目(LZ12F04001)。